热分析与热像仪

可以。请告知被测器件类型、封装、需要测量的参数与目标产能，我们的工程师会给出对应的系统与夹具方案。

可以。夹具均按客户器件实物尺寸订做。使用我司 STI5300C 夹具，RDSON 最低实测值可以达到小于 1mΩ。

我们可维修与校准市场上常见的各类半导体测试机与分选机，包括 STI5000E、STI5000C、STI5300HX、STI5300C，也可承接现场分选机联机项目。